引线框架生产类型

除了重视本身的研发，我们也积极寻求优良合作单位，争取技术互动与成长的机会：与日本及德国模具制造厂商配合开设冲压模具、与日本电镀设备厂商配合建立优良的生产系统、与国内学术研究单位合作引进新技术、由义芳化学提供化学技术、延揽日本资深顾问……等。不断的自我提升，是我们对客户技术与质量的承诺！

各类型引线框架设计、生产及制造。我们也提供客制化产品，欢迎与我们联络。

 

SOT DIP HSOP
SOT(Small Outline Transistor)小型封装二极体 DIP(Dual-in-line Package)双边引脚型插件式封装，一般外脚pitch为100 mil HSOP(Heat SOP)IC热量较大之小型表面黏着型封装。表示引线框架设计时，会将部份外脚连在一起，并与pad相连，好像翅膀一样，以便pad上之晶片藉由引线框架进行散热。
LOC LQFP MSOP
LOC(Lead On Chip)「引线框架的脚在晶片上方」之表面黏着型封装。目前所知的有：「SOJ型LOC」(本公司命名为SOJ-LOC)、「TFP型LOC」(本公司命名为TFP-LOC)、「TSOP(II)型LOC」(本公司命名为TSOP (II)-LOC)三种。常见应用产品：16M以上DRAM记忆体IC产品 LQFP(Low Profile Quad Flat Package)超薄四边引脚之扁平表面黏着型封装。外脚pitch为0.5 mm。 MSOP(Matrix SOP)SOP用矩阵方式生产所需的引线框架。
PLCC TSOP PSOP
PLCC(Plastic Leadless/Leaded Chip Carrier)四边无引脚/有引脚之表面黏着型塑胶封装。有引脚的最终外脚形状弯曲如J形，朝向胶体。常见应用产品：SRAM、ROM、EPROM、EEPROM、FLASH、微控制器 TSOP(Thin Small Outline Package)超薄小型SOP。 TSOP又分type I及type II两种型式：type I是外脚由胶体的短边伸出，标示为TSOP(I)；type II是外脚由胶体的长边伸出，标示为TSOP(II)。 PSOP(Power SOP)IC热量较大之小型表面黏着型封装。与HSOP是相同的。
QFP QSOP S-DIP
QFP(Quad Flat Package)四边引脚之扁平表面黏着型封装。一般即为PQFP。常见应用产品：晶片组、微处理器、VGA逻辑IC QSOP(Quarter Size Small Outline Package)1/4尺寸之SOP。 S-DIP(Shrink Dual-in-line Package)pitch缩小型DIP。
SIP Skinny DIP SSOP
SIP(Single In-Line Package)单列引脚型插件式封装。常见应用产品：功率电晶体 Skinny DIP：胶体宽度较DIP窄,但外脚Pitch与DIP相同之双边引脚型插件式封装。亦可称为SK-DIP。 SSOP(Small Small Outline Package)更小型SOP之封装。
SOJ SOP TSSOP
SOJ(Small Outline J-Lead)J型脚小型封装。最终外脚形状弯曲如J形，朝向胶体。常见应用产品：SRAM、EPROM、EEPROM、FLASH SOP(Small Outline Package)小型封装。最终外脚形状弯曲如L形，朝向胶体之外。常见应用产品：线性IC、逻辑IC、DRAM、SRAM TSSOP(Thin Small Small Outline Package)超薄更小型SOP之英文缩写。

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