導線架生產類型

除了重視本身的研發,我們也積極尋求優良合作單位,爭取技術互動與成長的機會:與日本及德國模具製造廠商配合開設沖壓模具、與日本電鍍設備廠商配合建立優良的生產系統、與國內學術研究單位合作引進新技術、由義芳化學提供化學技術、延攬日本資深顧問……等。不斷的自我提升,是我們對客戶技術與品質的承諾!

各類型導線架設計、生產及製造。我們也提供客製化產品,歡迎與我們聯絡。

 

SOT DIP HSOP
SOT(Small Outline Transistor)小型封裝二極體 DIP(Dual-in-line Package)雙邊引腳型插件式封裝,一般外腳 pitch 為100 mil HSOP(Heat SOP)IC熱量較大之小型表面黏著型封裝。表示導線架設計時,會將部份外腳連在一起,並與pad相連,好像翅膀一樣,以便pad上之晶片藉由導線架進行散熱。
LOC LQFP MSOP
LOC(Lead On Chip)「導線架的腳在晶片上方」之表面黏著型封裝。目前所知的有:「SOJ型LOC」(本公司命名為SOJ-LOC)、「TFP型LOC」(本公司命名為TFP-LOC)、「TSOP(II)型LOC」(本公司命名為TSOP(II)-LOC)三種。常見應用產品:16M以上DRAM記憶體IC產品 LQFP(Low Profile Quad Flat Package)超薄四邊引腳之扁平表面黏著型封裝。外腳pitch為0.5 mm。 MSOP(Matrix SOP)SOP用矩陣方式生產所需的導線架。
PLCC TSOP PSOP
PLCC(Plastic Leadless / Leaded Chip Carrier)四邊無引腳/有引腳之表面黏著型塑膠封裝。有引腳的最終外腳形狀彎曲如J形,朝向膠體。常見應用產品:SRAM、ROM、EPROM、EEPROM、FLASH、微控制器 TSOP(Thin Small Outline Package)超薄小型SOP。TSOP又分type I及type II兩種型式:type I是外腳由膠體的短邊伸出,標示為TSOP(I);type II是外腳由膠體的長邊伸出,標示為TSOP(II)。 PSOP(Power SOP)IC熱量較大之小型表面黏著型封裝。與HSOP是相同的。
QFP QSOP S-DIP
QFP(Quad Flat Package)四邊引腳之扁平表面黏著型封裝。一般即為PQFP。常見應用產品:晶片組、微處理器、VGA邏輯IC QSOP(Quarter Size Small Outline Package)1/4尺寸之SOP。 S-DIP  (Shrink Dual-in-line Package)  pitch縮小型DIP。
SIP Skinny DIP SSOP
SIP(Single In-Line Package)單列引腳型插件式封裝。常見應用產品:功率電晶體 Skinny DIP:膠體寬度較DIP窄,但外腳Pitch與DIP相同之雙邊引腳型插件式封裝。亦可稱為SK-DIP。 SSOP(Small Small Outline Package)更小型SOP之封裝。
SOJ SOP TSSOP
SOJ(Small Outline J-Lead)J型腳小型封裝。最終外腳形狀彎曲如J形,朝向膠體。常見應用產品:SRAM、EPROM、EEPROM、FLASH SOP(Small Outline Package)小型封裝。最終外腳形狀彎曲如L形,朝向膠體之外。常見應用產品:線性IC、邏輯IC、DRAM、SRAM TSSOP(Thin Small Small Outline Package)超薄更小型SOP()之英文縮寫。

回到本頁最上方